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半導體用碳化 微粉分析
2019年04月24日 發布 分類嘛盤惹︰粉體應用技術 點擊量輛靛屜︰67
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隨著太陽能多晶麓、單晶 片線切割市場的沒落先骯,國內綠碳化 微粉切割市場極度萎縮巾翰劇。但在半導體線切割蒲氏獎,尤其是單晶 的內圓切割領域計韌,由于碳化 切割線的液體切割比金剛石切割線的固體切割更能保護被切割晶圓的表面的平滑度套浪懲,因此綠碳化 微粉在半導體產業始終有著一席之地腦。不過由于半導體線切割碳化 微粉對材料性能的要求與傳統磨料有較多不同虎,因此在質量上也提出了更高的要求險抖。

 

綠碳化 微粉

1界抽、粒度標準

由于國內在半導體線切割用碳化 微粉的生產起步較晚面攘,國內的半導體廠商一開始都是進口發達國家知名廠家的產品襄藍,如德國 ESK洪、日本 FUJIMI等溯慶爽。因此辣廬藍,國內一些碳化 微粉廠家大多采用歐洲標準(FEPA)柑、 日本標準(JlS)和美國標準(ANSI)窟敢。

不過輸貫,由于國內的半導體線切割碳化 微粉大部分出口日本龐蝗擻,因此在國內采用範圍較廣的是日本標準擒虎綽。國內外標準最大的差別在于虱琶,國外采用的粒度指標增加了D0(最大粒徑)竄拒,國內標準則沒有撬,國內標準現階段還主要停留在普通磨料米定核、磨具標準方面蟲惟勿。

最大粒徑顆粒對普通磨料竣、磨具最終產品沒有很大影響,但對半導體線切割用微粉的作用很明顯淡哇蝗。從下表采用了D0國外標準可以看竊殿︰對于半導體線切割用微粉的粒度湃,其顯著特點是粒度分布非常集中魔很。

 

2恭舍焚、化學成分

化學成分對碳化 微粉的結晶形態競泥、使用效果等都會有影響東毀。化學成分越高睦,其綜合性能越好攘踢憨。

3囪、顆粒形狀

作為半導體的線切割微粉噶,顆粒形狀對樣品加工效果會產生顯著影響辱懦。一般來講,與用于磨削過程中的研磨作用機理不同,用于半導體線切割的碳化 微粉要求具有一定圓度值攔搶舍,並且顆粒要稜角分明潛咆濾。

 

4任咖、堆積密度

堆積密度是碳化 微粉另一個重要指標佃鴻。當微粉粒徑處于微米級鹿事,其表面積搗填、表面能和表面結合能迅速增大嚏刑。影響微粉堆積密度的主要因素締疾瑟,正是比表面積壩圖、表面能藕己、表面結合能和顆粒間相互作用力謀楞毋。

5胸巒、清潔度

由于芯片對表面的清潔度要求很高識,如果芯片表面被雜質污染撼募,可能使產品報廢涎棘。切割或拋光芯片時兜嗆,很容易把雜質帶入墳,因此對半導體線切割微粉的表面清潔度要求較高涸豢。

6禾、 秀、堿殘留物含量

一般生產微粉工藝采用的是酸洗工藝煎華逗。在整個過程中氏埂棚,如果水洗不夠徹底黴盾,就會在微粉顆粒表面留下酸殘留和雜質混凱鞭,這些殘留物在微粉階段可能不明顯感和,但做成產品燒肋餒,就會表現出性能差異祿蓖,從而影響產品品質囪慘淑。

半導體線切割碳化 微粉除以上固定指標外男內偶,還有流動性寞鄲、親水性等指標徽仇漿,都需要逐步完善對吝。現國內廠家與國外知名碳化 廠家還有很大的差距繡,我們要奮力直追紛筷坑。

市場前景

綜合國際和國內市吵淶晟獺,國外半導體市場相對成熟莆響,國內市場則處于剛起步階段冀碩。但現階段國家大力發展半導體行業咎,並將12寸單晶片的開發列入國家規劃喊,行業專家綜合預估勤蔡哀,在未來5年內試承募,國內市場的發展必然帶動碳化 線切割微粉市場進入下一個小高潮箍。

這些都將是碳化 微粉制造廠家所面臨的機遇嫂虐鋪,我們需要加強科研力量紋,做好技術沉積暢耿,形成技術優勢;加強國內晨、國際同行交流澇戲,加強與半導體生產廠家聯系衰溯,佔得技術與市場先機奮撈眉,迎風破浪很訪攣,奮力向前!

 

                                      作者舵綸肆︰毋水鑫


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